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    企业信息

    南京贺普科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:2004
  • 公司地址: 江苏省 南京 浦口区 南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦829室
  • 姓名: 戴先生
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    应变测试**稳步前进,应变测试***

  • 所属行业:机械 仪器仪表
  • 发布日期:2019-02-04
  • 阅读量:264
  • 价格:1.00 元/个 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:不限
  • 包装说明:不详
  • 发货地址:江苏南京浦口区  
  • 关键词:PCB应变测试

    应变测试**稳步前进,应变测试***详细内容

    贺普科技自成立起一直专注无线应变仪、动态应变仪等产品生产,公司拥有多条应力测试仪、电阻应变仪生产线,目前已成为焊接热循环曲线测试行业整套解决方案服务商。

    印制板应变测试产品基本资料如下: 产品名称:应变测试; **商标:南京贺普科技有限公司; 价格:1; 售后服务:**;动态应变仪xc1a0n产品详细说明:应变测试系统压力引起的焊接失败是其中一种常见的导致应变测试系统装配不通过的原因。现在,因为无铅焊接材料的引入,在相同的拉伸和压力强度之下,相对于传统锡铅焊接来说,焊接节点加倍脆弱,以致压力引起的焊接失败问题被更深层次地激发了。多种装配和测试流程也会因为形变过大导致PCBA的焊接失败,这种情况甚至是在出货之前也有可能发生。这份文档解释了怎样使用IPC/JEDEC-9704标准和章和电气的软硬件去测试应变和识别有问题的设计和流程。应变测试系统板或者基于PCB板的产品已经被工程师们用了数十年了,那是为什么压力引起的焊接失败成了日益重要的议题呢?为了回答这个问题,*们已经调查近几年间电子工业中地影响到PCB板安全应力范围主要的趋势。两种主要的趋势是:无铅焊料在更大范围上取代了传统的锡铅焊料紧凑的BGA(球形矩阵排列)方式更多地被使用造成以上趋势和这种趋势的利益相关性是很明显的。2006年7月,欧盟的有害物质限制(RoHS)指引产生了很大的影响。这个指引限制了6种包括了制造业中多种类型电子电气设备都会用到的铅在内的有害物质。不利的是,绝大多数无铅焊料更脆弱,在装配或测试过程中受力的时候,无铅焊料比起传统锡铅焊料会更*引起开裂。同时,BGA元件有很多优胜于SMP(表面贴装)封装的优势,包括更高密度的引脚,更低热阻所带来的更好的导热与防过热性能,还有封装与PCB板间的距离更短——所以阻抗更,更优越的电气特性。不过,BGA元件也有一些缺点,包括昂贵的检查费用、对热膨胀反应的降,还有,相对于使用更长导线的表面贴片元件,BGA元件会导致更大的弯曲与振动。应变测试系统元件不能有效地分散压力,而更*使焊接节点开裂。上述的两种趋势中无论哪一种都会降低直接作用于PCB板的机械应力值的阈值。当两种趋势一起起作用的时候,它们会在较大程度上增大焊接节点开裂的可能性,特别是当**过了允许应力值,同样,也使得强制标定板子和板子周围的夹具的应力水平成为需要。

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    欢迎来到南京贺普科技有限公司网站, 具体地址是江苏省南京浦口区南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦829室,老板是戴洪飞。 主要经营应力测试仪、数据采集分析、无线应力测试仪、残余应力测试仪、PCB应变仪。 单位注册资金单位注册资金。 我们公司主要供应应力测试仪、数据采集分析、无线应力测试仪、残余应力测试仪、PCB应变仪等产品,我们的产品货真价实,性能**,欢迎电话咨询!